当地时间2月18日，全球光子学和无线技术领域的领军企业Sivers Semiconductors正式对外宣布，任命Alexander McCann担任公司董事会及首席执行官的战略高级顾问一职。

  DESY的研究团队成功研发了一种基于硅光学微芯片的高功率放大器，其体积仅为毫米级，但输出功率超过1瓦特

  Coherent高意100G ZR相干收发器明显提升接入边缘网络的带宽，并大幅度减少服务提供商的资本支出。

  GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。 那么到底

  最近频繁换手机，在之前已买了小米12X和小米12Pro天玑版后，因为小米12Pro天玑版剪切视频太弱，又买了小米12Pro骁龙版，对比之下发现联发科芯片是真的不如高通芯片，高通芯片在实际使用中的表现超过联发科

  芝能智芯出品 在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场之间的竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择

  国产手机如今所采用的芯片，不是高通的就是联发科的，在跑分方面，两家芯片企业的高端芯片手机，却在使用中发现联发科和高通的高端芯片竟然差距非常远，还可以说不是同一个时代的产品。 笔者之前一直使用小

  在2024年的骁龙峰会上，你会发现大多数创新应用与功能都围绕着一个核心展开Oryon。作为骁龙的自研新一代CPU，Oryon首次亮相于去年发布的骁龙X Elite，并以出色的能效和性能表现而引起广泛的关注

  近日，波谲云诡的半导体江湖，因Arm开撕高通再起波澜，也不知是巧合还是故意针对，高通前脚刚发布完年度重磅旗舰芯片，后脚Arm就对其发难，不少网上的朋友表示前者吃相难看。 01，高通自研CPU，有人坐不

  ARM与高通的争执越来越激烈，ARM甚至威胁取消对后者的授权协议，此举可能会引起高通无法继续发展芯片业务，当然这种威胁恐怕很难成真，毕竟这是两败俱伤的结果，而此举的另一重意义则是揭露了ARM以失去创新力

  高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，中国自主研发的手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，中国自主研发的手机们也都表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出中国自主研发的手机完全受制美国芯片的尴尬局面

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Arm的反竞争行为将不会被容忍。 根据一份文件，Arm提前60天通知高通要取消架构许可协议，这项许可允许高通基于Arm拥有的标准设计自己的芯片

  由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用很重要。 高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验

  在手机出货量之外，分析机构对手机行业的分析也更加细致，日前市调机构canalys就公布了一份二季度全地球手机芯片出货量排名数据，多个方面数据显示中国手机芯片取得优势，增长迅速。 全球第一大手机芯片

  众所周知，在通信技术演进中，中国走的是1G引进，2G跟随，3G开始创新，4G、5G领跑的这么一条道路。 在3G的时候，中国自主知识产权的TD-SCDMA成为全世界标准之一，后来到4G、5G时，中国通信技术迅速崛起，特别是在5G上，中国已经是遥遥领先了

  ?尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构

  某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了使用先进光刻机研发先进工艺之外，还有别的途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法

  某科技企业的高管在接受媒体采访的时候表示当前能搞定7纳米已是很了不起的成就，那些动不动就吹嘘说突破5纳米、3纳米脱离了现实，这无疑是在当下躁动的社会中给予重锤，提醒各方不要过于狂妄自大。

  中国手机这几年连连涨价让国内消费者吐槽不断，不过有分析机构指出中国手机其实是无奈，因为掌控手机芯片市场的高通和联发科正在不断涨价，似乎他们在涨价方面已达成默契。 分析机构指出2023年高通和联发科的高端芯片涨价幅度达近100美元，如果对比8年前，他们的高端芯片涨价就更为离谱了

  ARM即将发布新一代的超大核心X5，大核A720等，海外分析机构觉得X5的单核性能将线处理器，不过此举恰恰反映出此前高通和联发科在芯片性能方面一直落后于苹果。 由于国内

  体验为王。 作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 能够说是打了一场不错的翻身仗。 不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版

  2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

  随着5G商用近4年时间，5G专利排名一直为国内媒体津津乐道，言必称中国企业的5G专利第一，不过日前PA咨询（PA Consulting）给出了一份新的5G专利排名，高通在5G专利申请量方面赶超中国企业了

  在卫星通信领域，低轨卫星时延低、信号损失小、适合使用的范围广、成本较低，可同时提供通信、遥感、导航等服务，能够很好的满足民用与军事领域需求。 连续波，以连续方式输出波，包括密波（高频连续波）、疏波（低频连续波）两种；行波管，通过调制电子注速度实现微波信号放大

  绕不过的信号坎！ 11月30日消息，据韩国网站Naver博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者透露，到目前为止，苹果公司多次尝试完善自主研发的5G基带都以失败告终，整体开发过程困难重重，考虑到自研5G基带需要消耗极大的人力物力，苹果或将停止对该项目的研发

  自从余承东说Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术后，卫星通信技术就一直被大家称之为“捅破天”的技术。 目前全球真正的完成手机直接卫星的厂商，就两家，一家是华为，一家是苹果

  文：权衡财经iqhcj研究员 李力编：许辉由申万宏源证券保荐的深圳市方向电子股份有限公司（简称：方向电子）拟于深交所创业板上市，11月7日刚回复了证监会问询的。本次公开发行股票数量2,365.00万股，不低于发行后公司总股本的25%

  众所周知，华为在Mate50发布时，拥有了卫星通信技术，而这个功能被余承东称之为“向上捅破天”。 而从Mate50到Mate60，这个“捅破天”的技术，也进一步进化，之前还只是北斗的短报文，但如今已经是直接卫星通线G芯片的6倍，苹果遥遥领先

  了解过家庭影院装修的小伙伴们都知道，装修布线是一项隐蔽工程，线缆预埋在墙里面，一旦完工，就很难返工拆改。本篇，华光昱能Hangalaxy就和大家伙儿一起来分享几项关于HDMIAOC预埋/布线

  有人说在安卓手机CPU芯片这一块，曾经也是百花齐放，本人却不这么认为，华为在鸿蒙系统还应用之前，虽然用的是安卓系统，但芯片大部分用的还是自研麒麟系列，三星猎户座芯片数量少的可怜，自己都不够用，除了扶持过魅族之外，还没有给其他厂商用过